电磁兼容性（EMC）是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。”虽然我国是制造业大国，但EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个重要原因。

    所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这些能量发射到周围的环境中。

    很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候是从源头处降低干扰，通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。而其中，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，一般在电子设备的外壳上使用金属外壳、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽电镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。

    屏蔽电镀层要有良好的导电、导磁性能，通常表面电阻小于1Ω/cm2的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB~60dB，可满足一般工业用电子设备的要求，屏蔽效果达60dB~90dB可满足精密仪器及军用设备的要求。

    其中在众多金属镀层中，化学镀镍层的电磁屏蔽性能最为出色，通过化学镀镍技术进行电磁屏蔽的方法在手机等电子产品中已被广泛应用。对电磁屏蔽要求较高的场合常常采用先化学镀铜在进行化学镀镍的方法，两者结合起来后电磁屏蔽效果更好。

    化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨耐腐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等优点。在工业中获得日益广泛的应用，为电子产品提高质量、可靠性，降低成本发挥了重要作用。

    同时需要注意的是，化学镀镍层的电磁屏蔽效果与生产工艺有莫大的关系，假如镀镍层不均匀、附着力不好，不仅会使屏蔽能力大大降低，还容易造成短路事故，因此在选择化学镀镍服务商时应挑选具备相关资质及拥有多年经验的厂家。